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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解，Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日，他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
